一、元件正确

要求各贴装配位号元器件的类型、型号、标称值和等特征标记装配图和明细表要求，不能贴错位。

二、贴片机贴装压力。

贴片机贴装压力，元器件焊端或引脚不小于二分之一厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量应小于0.2毫米，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量应小于0.1毫米。贴片机贴装压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，贴片机贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易产生桥接，严重时还会损坏元器件。

三、位置贴装准确，元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量三寸对齐、居中

贴片机元器件贴装位置要求，因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有二分之一搭接在焊盘上，回流焊时能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上，回流焊时就会产生位移。对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过回流焊纠正的。因此，贴装时引脚宽度的四分之三处于焊盘上，引脚的趾部和跟部也应在焊盘上，如果贴装位置允许偏差范围，须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接。否则，回流焊后须返修，会造成工时、材料浪费，生产过程中发现贴装位允许偏差范围时应及时纠正贴装坐标。