元器件由高速运动的贴片头，从包装编带中取出，高质SM481贴片机厂家贴装到印制板上的过程中，会产生未取到、吸取后失落等几种吸取不良的故障，这些故障会造成大量元件损耗，根据我们的经验，元件吸取不良通常是由以下几种原因造成：1 来料问题，有些厂家生产的片式元件包装存在质量问题，如齿孔间距误差较大、纸带与塑料膜之间的粘力过大、料槽尺寸过小等都是造成元件取不起来的可能原因。2 供料器的影响，供料器进料不良（供料器齿轮损坏），料带孔没有卡在供料器的齿轮上，供料器下方有异物、卡簧磨损），压带盖板、弹簧及其他运行机构产生变形、锈损等，从而导致元件吸偏、立片或者吸不起器件，因此应定期检查，发现问题及时处理，以免造成器件的大量浪费。3 吸取高度的影响，理想的吸取高度是吸嘴生接触到元件表面时再往下压0.05mm，若下压的深度过大，则会造成元件被压进料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情况不好，可适当将吸取高度向上略微调整一点，例如0.05mm。作者在实际工作过程中曾碰到过某一料台上的所有元件都出现吸取不好的情况，解决的方法是将系统参数中该料台的取料高度适当上移一点。4 真空负压不足，当吸嘴取元件时，吸嘴处产生一定的负压，把元件吸附在吸嘴上，其判定吸嘴拾取元件是否异常一般采用负压检测方式，当负压传感器检测值在一定范围内时，机器认为吸取正常，反之认为吸取不良。在元件吸取时，真空负压应该在53.33kPa以上，这样才能有足够的真空量来吸取元件。若真空负压不足，将无法提供足够的吸力吸取元件，在使用中我们要经常检查真空负压，并定期清洗吸嘴，郑州高质SM481贴片机同时还要注意每个贴装头上的真空过滤芯的污染情况，其作用是对达到吸嘴的气源进行过滤，对污染发黑的要予以更换，以保证气流的畅通。5 吸嘴磨损，吸嘴变形、堵塞、破损造成气压不足，导致吸不起元件，所以要定期检查吸嘴的磨损程度，对严重的予以更换。

一开始可以根据设备的贴装速度来进行分别，高质SM481贴片机厂家一般来说高速的设备贴装速度通常都会在每小时3-6万片左右，而贴装速度在每小时3万片以下的则被称之为中速其次从设备的构造上来说，中速的一般的都会使用拱架式的结构，这种结构比较简单，操作起来的准确度略差，但是体积比较小，对环境没有特殊要求。而高速的设备则会使用相对复杂的转塔式的构造或者复合式的构造，这样的方式在满足特定的条件下，可以在实现高速贴装的同时也可以保障贴装的精度。再从贴片机的使用范围来说，中速贴片机的应用其大多数都是在中小型的电子加工厂为主，不进行单一产品的大量生产，主要特点是种类多，高质SM481贴片机单一品种数量少的特点。而高速贴片机则广泛的应用在大型的电子制造厂家，主要进行大批量电子元器件的生产。

随着表面贴装技术的迅速发展，高质SM481贴片机厂家贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机如何选型，仍是一个复杂而艰难的工作。本文将就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作一概括介绍，以供企业选购设备时参考。目前贴片机大致可分为四种类型：动臂式、复合式、转盘式和大型平行系统。不同种类的贴片机各有优劣，通常取决于应用或工艺对系统的要求，在其速度和精度之间也存在一定的平衡。动臂式机器具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转盘式和大型平行系统相比。不过元件排列越来越集中在有源部件上，比如有引线的QFP和BGA阵列元件，安装精度对高产量有至关重要的作用。复合式、郑州高质SM481贴片机转盘式和大型平行系统一般不适用于这种类型的元件安装。动臂式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是早先发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，

异形插件机广泛认同的优点有哪些呢：1、生产效率高；2、精密度高；3、频特性增强；4、速度快；5、降低生产成本。荣辉自动化从这几年的客户数据分析得出：高质SM481贴片机厂家采用好的异形插件机真正能帮助企业降低生产成本，提高生产效率。异形插件机，其较大优势就是它所具备的高效率、灵活度。我们可以事先设定好坐标，让机器自动完成元器件插装工作。不仅大地提高了生产效率，在操作上也十分简单。2008年以前，高质SM481贴片机我国异形插件机技术还不够成熟，还需要原装进口，近年来，随着自主研发品牌的深入，异形插件机开始在市场上占据了一席之位，并逐步赶超欧美同类产品。

1 一般来说,SMT车间规定的温度为23±3℃。2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 高质SM481贴片机厂家助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出。8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。10. SMT的全Surfacemount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为基板数据; 贴片数据; 上料数据; 元件数据; 吸取数据,图像数据。13. 无铅焊Sn/Ag/C96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。15. 常用动元器件(PassivDevices)有：电阻、电容、点感（或二体）等；高质SM481贴片机主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。